集成电路器件及其形成方法和封装件

本公开的各个实施例针对包括位于衬底上方的互连结构的器件。接合结构位于互连结构上方。该接合结构包括设置在第一区域中的第一多个导电接合焊盘和设置在第二区域中的第二多个导电接合焊盘。第二区域与第一区域的至少一侧相邻。第一多个导电接合焊盘的第一节距小于第二多个导电接合焊盘的第二节距。本公开的实施例还涉及集成电路器件及其形成方法和封装件。