一种芯片封装装置及其封装方法

本发明提供了一种芯片封装装置及其封装方法，属于芯片封装技术领域，其主要针对现有的封装装置涂胶效果不佳的问题，包括有底座与安装台，安装台一端设置有两组储胶组件，其中一组储胶罐底部设置有中继罐，中继罐内设置有除泡组件，通过除泡组件的设置，可对胶水中的气泡进行消除，提升胶水的粘合效果，安装板底部设置有网格激光发射器，网格激光发射器可对芯片基板进行网格激光照射，网格激光发射器一侧设置有摄像头，其中一组储胶组件一侧设置有控制模块与视觉识别模块，通过摄像头与视觉识别模块的设置，使得控制模块可控制点胶组件对芯片基板边缘的网格进行点胶，通过抹胶机械臂对胶水进行抹平，提升了涂胶效果。