一种收缩型顶部散热式反向成形封装结构及其加工工艺

本发明涉及数字功放电路IC封装应用领域，具体为一种收缩型顶部散热式反向成形封装结构及其加工工艺，该封装结构设置了引线框架封装结构大基岛，承载大尺寸数字功放芯片，在引线框架基岛左右两侧设置基岛互融型双连筋结构，左右两侧的双连筋尾端分别设置鱼尾状与引线框架主体连通，通过粗线径加多焊线的方式将芯片表面的RDL金属焊盘与引线框架内引脚进行电气连接，这种封装结构不但保证了大基岛大功率顶部散热式的产品需求，有利于大功率产品的散热，同时也对产品基岛正面粘接胶、背面塑封料的扩散进行了阻挡，从而保证并提升了产品的质量及可靠性，同时也保证并提升了整个封装结构的包封强度、共面性，进一步提升了封装结构的产品质量及可靠性。