一种OSFP封装高速光模块结构

本申请公开了一种OSFP封装高速光模块结构，涉及光模块结构的技术领域，包括固定组件、连接组件、定位组件、散热组件、接收端光电芯片、发射端光电芯片；所述固定组件作为光模块的基础支撑结构；所述壳体为长方体结构，作为光模块的外部保护壳，所述壳体的底面放置在外部安装面上，为整个光模块提供稳定的支撑，所述电路板为长方形体，固定连接在壳体的内部底壁上，用于连接和支撑电子元件，所述导热垫为长方形体，紧密贴合在电路板的顶部，用于将产生的热量高效传递至散热组件。本发明通过对散热组件进行了优化，实现了对光模块的全方位散热支持，从低温启动到高温运行，确保了光模块在不同温度条件下都能稳定运行。