摘要
本发明提出了一种高速率宽光谱响应光电探测器、外延结构及其制备方法,涉及光电芯片制造加工领域。该外延结构包括在衬底上依次生长的InP缓冲层、InxGayAs缓冲层、Inx1Gay1As缓冲层、N‑Inx2Gay2As接触层、Inx2Gay2As本征层、InGaAsP过渡层和P‑Inx2Gay2As接触层;x+y=1,x1+y1=1,x2+y2=1。含有该外延结构的芯片的响应波长覆盖850nm‑1650nm,其响应速度快,响应的波长宽。
技术关键词
宽光谱响应光电探测器
外延结构
高速率
缓冲层
接触层
衬底
光电芯片
波长
合金
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分子
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