一种基于微流控精准注胶的超细单光纤封装方法及装置

AITNT
正文
推荐专利
一种基于微流控精准注胶的超细单光纤封装方法及装置
申请号:CN202510702707
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120507847A
公开日期:2025-08-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于微流控精准注胶的超细单光纤封装方法及装置,采用具有自适应调节功能的一体化通用固定夹具,可兼容50‑200μm直径光纤的精密夹持,通过微流控芯片精准控制微量胶水的流速,设计单孔注胶通道,将注胶精度提升至±3μm级别,有效避免了传统注胶过程中常见的胶液渗漏、光纤微弯损伤及气隙缺陷等问题。适用于亚毫米级光纤光栅、光纤陀螺等精密传感器的工业封装,具有重复定位精度高的特点。
技术关键词
封装方法 基础支撑结构 储存容器 精密传感器 注胶位置 注胶通道 胶水 微流控芯片 金属管 光纤陀螺 胶液 熔接机 夹具 支撑杆 切割机 气隙 精度 光栅
系统为您推荐了相关专利信息
1
多波长VCSEL芯片的封装结构、封装方法以及激光发射装置
VCSEL芯片 引线框架 封装结构 齐纳二极管 基板
2
一种分立器件及其封装方法
基板 封装体 芯片 封装方法 分立器件封装技术
3
一种半导体封装方法及封装系统
半导体封装方法 固化粘结剂 封装芯片 半导体封装系统 半导体封装技术
4
MOS管上下盖夹片粘合封装方法及封装结构
封装方法 MOS管 散热上盖 封装结构 键合线
5
一种芯片加工自动覆膜封装设备及封装方法
自动覆膜 封装设备 芯片 内齿盘 保护膜
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号