电路板制作方法、电路板、电子设备、电路板生产线

本公开公开一种电路板制作方法、电路板、电子设备和电路板生产线，电路板制作方法包括：在PCB的待装芯片区域中安装焊片；在已安装焊片的待装芯片区域贴装芯片；将PCB装入治具，并对芯片进行压持；将装有PCB的治具送入回流炉中，以对PCB进行回流焊。本公开技术方案，有效提高芯片贴装在PCB的稳定性，大幅降低了芯片出现虚焊或连锡的次品，提升了良品率。