基于图像采集的电子元器件封装缺陷检测方法及检测系统

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基于图像采集的电子元器件封装缺陷检测方法及检测系统
申请号:CN202510139899
申请日期:2025-02-08
公开号:CN119579608A
公开日期:2025-03-07
类型:发明专利
摘要
本申请涉及图像处理领域,具体涉及一种基于图像采集的电子元器件封装缺陷检测方法及检测系统。本申请采用特征提取子算子和信息还原子算子组成缺陷检测算法,因为各个子算子中的标准化模块在算子组成模块前面,此外子算子中的标准化模块的输入端和输出端短接路径,构成在前标准化结构上加入后标准化的短接路径,这个短接路径能建立一个稳固的梯度传递路径,在缺陷检测算法的算子层数递增时,缺陷检测算法随之收敛,算法的训练更加鲁棒。进一步地,缺陷检测算法中后标准化的结构可以让缺陷检测算法的缺陷检测质量提高,同时让算法的普适性得到加强。
技术关键词
电子元器件封装 缺陷检测算法 注意力 模块 缺陷检测方法 机制 因子 标准化结构 处理器 图像处理 存储器 程序 参数
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