热压机的温度校正方法及校正系统

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热压机的温度校正方法及校正系统
申请号:CN202510142087
申请日期:2025-02-10
公开号:CN119590025B
公开日期:2025-12-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了热压机的温度校正方法及校正系统,具体涉及热压机温度控制技术领域,包括:获取并预处理多维运行数据,包括温度时序、压力设定和材料属性;基于多层神经网络构建耦合模型,预测不同工艺阶段的温度分布;进行传感器漂移补偿,分析温度偏差特征,判断是否存在传感器漂移或材料热扩散异常,并生成局部失真标记;根据失真标记确定补偿模式,若识别为超限失真则启动局部补偿模式或全局平衡控制模式;通过与耦合模型输出对比,验证温度校正效果,若偏差降低且失真标记收敛,则输出稳定的温度校正结果。本发明有效解决了温度失真和传感器漂移问题,提高了热压机在复杂工况下的长期精度和稳定性。
技术关键词
温度校正方法 热压机 传感器 偏差 标记 模式 联动微调 数值不稳定现象 校正系统 压力 加热 数据 功率 多层复合材料 温度控制技术 神经网络训练 模型预测值 参数 训练算法
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