发光器件、发光器件的封装方法和显示面板

本公开提供了一种发光器件、发光器件的封装方法和显示面板，属于光电子制造技术领域。该封装方法包括：将多个像素芯片转移至临时衬底的表面上；将各所述像素芯片绑定在电路基板上，使所述像素芯片的远离所述临时衬底的一侧与所述电路基板相连；在所述电路基板和所述临时衬底之间填充封装胶，形成包裹各所述像素芯片的封装胶层；去除所述临时衬底，以露出所述像素芯片的远离所述电路基板的表面。本公开能改善封装胶层对不同像素芯片的遮挡面积不一致的问题，提升发光器件的显示效果。