半导体激光器系统分区控温装置及方法

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半导体激光器系统分区控温装置及方法
申请号:CN202410766384
申请日期:2024-06-14
公开号:CN120581952A
公开日期:2025-09-02
类型:发明专利
摘要
提供一种半导体激光器系统分区控温装置,可应用于光电子技术领域。该装置包括:第一控温模块,包括第一微通道热沉、第一电路基板和第一热敏电阻;第二控温模块,包括第二微通道热沉和第二电路基板;第三控温模块,包括第三微通道热沉、第三电路基板、第三热敏电阻和电热模块;控温系统,包括精密控温控制器、冷却介质控温系统、出液管道和进液管道,用于调控第一控温模块、第二控温模块和第三控温模块的温度;电路母版,用于连接控温系统与第一控温模块、第二控温模块和第三控温模块中的至少一个模块。通过设置不同精度的控温模块,实现了高精度分区温控。本公开的实施例还提供一种半导体激光器系统分区控温方法。
技术关键词
控温模块 半导体激光器系统 密封插头 电路基板 控温系统 热沉 热敏电阻 精密控温 分区控温方法 电热模块 安装模块 封装芯片 节流阀 通道 供电模块 温度控制器 管道 接口
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