芯片封装及其制作方法、电路板

本申请涉及一种芯片封装及其制作方法、电路板，芯片封装包括基板、封装件和至少一个晶粒，基板具有一个安装面，至少一个晶粒固定于安装面，封装件包括侧壁和盖板，侧壁固定于安装面，并间隔环绕于至少一个晶粒的外围，盖板与侧壁固定连接并位于至少一个晶粒背离安装面一侧，盖板朝向安装面的内表面包括至少一个导热凸起，沿安装面的平面方向每个导热凸起用于对齐一个晶粒，沿基板的厚度方向每个导热凸起用于抵接一个晶粒。本申请芯片封装的封装件能够改善芯片封装整体的翘曲，且盖板的导热凸起的导热效果较好，晶粒工作过程中发出的热量可以通过导热凸起传导至外界以获得较好的散热效果，进而提高芯片封装的可靠性并延长其使用寿命。