芯片的散热结构及车辆

本实用新型涉及芯片散热技术领域，具体涉及芯片的散热结构及车辆。本实用新型能提供的芯片的散热结构，包括：PCB板，设置有芯片；冷却装置，与PCB板相连接，冷却装置适于吸收芯片产生的热量；导热装置，活动连接于冷却装置上，导热装置至少包括一个高导热件，且高导热件与芯片抵接；弹性件，连接于导热装置和冷却装置之间；其中，导热装置与芯片抵紧的状态下，弹性件产生弹性形变，且在弹性件的弹力作用下，导热装置具有向芯片方向运动的趋势。本实用新型提供的芯片的散热结构及车辆，可提高芯片的散热效果。