传感器生产标定方法、装置、电子设备及存储介质

本申请涉及传感器技术领域，公开了一种传感器生产标定方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：连接目标IO‑Link传感器至IO‑Link物理层芯片，连接标定上位机至串口物理层芯片；获取标定上位机发送的第一标定通信数据；通过主控芯片转换第一标定通信数据为第二标定通信数据；使用IO‑Link物理层芯片发送第二标定通信数据至目标IO‑Link传感器，通过IO‑Link物理层芯片接收目标IO‑Link传感器返回的第三标定通信数据；通过主控芯片转换第三标定通信数据为第四标定通信数据，通过串口物理层芯片发送第四标定通信数据至标定上位机；循环前述的数据传输步骤，直至上位机中预设的标定数据发送结束，得到已标定的目标IO‑Link传感器。该方法降低生产标定复杂度，提高了标定数据安全性。