一种碳化硅晶片表面划伤检测装备与方法

本申请公开了一种碳化硅晶片表面划伤检测装备与方法，涉及半导体测试领域，包括：载片台，该载片台上设置规则排列的支撑杆，支撑杆为中空结构且伸出载片台表面的高度可调，支撑杆的一端通过真空管和真空泵连接，支撑杆的另一端用于支撑碳化硅晶片。运动平台，载片台和运动平台传动连接，运动平台控制载片台在同一平面内相互垂直的两个方向上运动。以及，光学检测模组，该光学检测模组设置于与同一平面相垂直的方向上，其中光学检测模组包括：光源、相机和反光镜，光源发出的光线的波长至少为两种，反光镜用于将光源的光线反射至碳化硅晶片表面，以使光线经碳化硅晶片表面反射后进入相机。能够及早发现表面存在的划伤，减少对产品质量的影响。