低噪声放大芯片及射频前端模组

本申请公开了一种低噪声放大芯片及射频前端模组，该低噪声放大芯片包括裸芯以及设置于裸芯且沿第一方向依次设置的第一放大模块、第二放大模块、第三放大模块和第四放大模块。第一放大模块和第三放大模块均被配置为接收第一通信频段的射频信号；第一放大模块和第三放大模块中的其中一个被配置为传输主集接收信号，另一个被配置为传输分集接收信号。第二放大模块和第四放大模块均被配置为接收第二通信频段的射频信号；第二放大模块和第四放大模块中的其中一个被配置为传输主集接收信号，另一个被配置为传输分集接收信号。本申请可以提高低噪声放大芯片的隔离度，进而保证低噪声放大芯片的整体性能和工作可靠性。