适用于BGA芯片加工的自动封装设备及方法

本发明涉及BGA芯片封装技术领域，具体是适用于BGA芯片加工的自动封装设备及方法，其中是包括机底座、机顶盖以及支撑架组，机底座的顶部通过台柱固定安装有封装平台，机顶盖通过底部的支架固定安装有承托载板，承托载板的底部中点位置固定安装有导向移块，导向移块底部对称开设有导向滑槽，导向滑槽的下方设置有滑动框架，导向滑槽内滑动连接有工型滑块，滑动框架的下方设置衔接板；本发明是通过分步骤式的位置校准方式，避免因传统刚性夹持结构导致的芯片受力不均和位移偏差问题，有效提高校准的精度和稳定性，降低芯片在横向校准过程中受损的风险。