单轴划片机释放应力减少崩边崩角的划片方法

单轴划片机释放应力减少崩边崩角的划片方法。涉及半导体加工技术领域。包括开槽半切割工艺，所述开槽半切割工艺主要包括以下步骤：步骤一，将晶圆固定于装载好宽刀的划片机载物台盘上，设晶圆上单颗芯片竖向设计宽度为a，横向设计长度为b，胶片厚度为t，晶圆厚度为d；将开槽半切割工艺的切割深度设为x，切割高度为t+d‑x；步骤二，对晶圆的水平方向进行切割，竖向步径距离为a*m，m为本组连续切割的两条刀痕之间所包含管芯的行数，m为≥1的正整数；本发明降低了切割难度，减少了购置双轴划片机进行开槽切割所带来的成本负担。