一种BGA封装芯片测试工装

本发明公开了一种BGA封装芯片测试工装，包括承载组件、压板和动力组件，所述承载组件包括底部夹块、下层板和若干组毛纽扣接触件，所述底部夹板表面开设有若干个用于放置芯片的安装槽，所述毛纽扣接触件两端均设置有毛纽扣保护帽，所述毛纽扣接触件两端分别插入下层板和底部夹板的安装槽内。利用压板的往复移动将芯片的高度进行调整，芯片的接触压力随之进行调整，使得芯片的每个引脚分别与对应的毛纽扣形成紧密的弹性接触，能够提高芯片测试效率和降低测试成本同时，多引脚同时测试能够获得更加丰富的数据集，便于进行复杂的故障模式分析，有助于更准确地评估芯片的整体性能。