一种芯片分选扎料桌及分选扎料方法

本发明属于芯片技术领域，公开了一种芯片分选扎料桌及分选扎料方法，用于分选扎料容纳有芯片的容纳盒，芯片分选扎料桌包括：第一桌面，用于分选扎料容纳盒，第二桌面，设置有合格品放置区，用于放置合格品捆，第三桌面，设置有不良品放置区，用于放置不合格品捆，储物架固定于第一桌面上；储物盒包括分类夹盒，若干个分类夹盒挂接储物架上，用于存储分类夹，从而工作人员能够为芯片挑选相对应的分类夹并卡装在容纳盒上。该芯片分选扎料方法，通过使用上述芯片通电测试前中转桌，能够对多批次的芯片进行分拣扎料而不会出现芯片出厂分类夹标识混乱的问题。