一种纳米孔测序芯片及其制备方法和封装结构

AITNT
正文
推荐专利
一种纳米孔测序芯片及其制备方法和封装结构
申请号:CN202510151046
申请日期:2025-02-11
公开号:CN119875813B
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种纳米孔测序芯片及其制备方法和封装结构,涉及微纳加工、先进封装及生物医疗领域。其包括第一绝缘层、第二绝缘层和电极,第二绝缘层设置在第一绝缘层上,第二绝缘层上设有若干个阵列排布的孔;孔贯穿第二绝缘层,与第一绝缘层连通;电极设置在孔的底部;第二绝缘层上设有疏水区,疏水区位于孔的上方并环绕孔设置;孔底部设有亲水改性区。其制备方法简单,可以利用光衍射特性,仅通过一次光刻曝光技术制备出类双层结构。其封装结构采用金属引线和无引脚封装形式,解决金属引线的串扰问题;采用分离式运输,可以延长保质期。本发明的纳米孔测序芯片结构简单、成本低、稳定性好。
技术关键词
测序芯片 纳米孔 封装结构 封装框架 改性 信号传输组件 焊盘 凹槽结构 基底层 光刻曝光技术 氟化合物 电极线 数据传输接口 凸台结构 金属触点 导热模块 集成电路模块
系统为您推荐了相关专利信息
1
功率模块的封装结构
功率单元 高侧晶体管 驱动芯片 直流供电 功率模块
2
多芯片封装结构
多芯片封装结构 导热体 导电层 栅极引脚 锡膏
3
一种组合凸块结构、半导体封装结构及其制备方法
半导体封装结构 芯片结构 凸块结构 凸块焊盘 凸块凹槽
4
倒装芯片的自动布线方法、装置、设备及存储介质
节点 倒装芯片 自动布线方法 扇区 凸块焊盘
5
一种晶圆级跨台阶互连结构及封装方法
互连线 互连结构 封装方法 堆叠芯片 贴膜
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号