摘要
本发明公开一种纳米孔测序芯片及其制备方法和封装结构,涉及微纳加工、先进封装及生物医疗领域。其包括第一绝缘层、第二绝缘层和电极,第二绝缘层设置在第一绝缘层上,第二绝缘层上设有若干个阵列排布的孔;孔贯穿第二绝缘层,与第一绝缘层连通;电极设置在孔的底部;第二绝缘层上设有疏水区,疏水区位于孔的上方并环绕孔设置;孔底部设有亲水改性区。其制备方法简单,可以利用光衍射特性,仅通过一次光刻曝光技术制备出类双层结构。其封装结构采用金属引线和无引脚封装形式,解决金属引线的串扰问题;采用分离式运输,可以延长保质期。本发明的纳米孔测序芯片结构简单、成本低、稳定性好。
技术关键词
测序芯片
纳米孔
封装结构
封装框架
改性
信号传输组件
焊盘
凹槽结构
基底层
光刻曝光技术
氟化合物
电极线
数据传输接口
凸台结构
金属触点
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