MEMS芯片、麦克风和电子设备

本发明公开了一种MEMS芯片、麦克风和电子设备，涉及声电转换设备技术领域，MEMS芯片包括基底、振膜、背板、绝缘连接层和牺牲层，基底具有进音口，振膜通过绝缘连接层与基底连接，背板通过牺牲层与振膜连接，背板和振膜之间形成有声腔；背板包括导电层和设置于导电层两侧的第一绝缘层和第二绝缘层，第二绝缘层靠近声腔设置，第二绝缘层包括本体部和凸起部，凸起部均位于声腔内，凸起部包括沿振膜的振动方向间隔设置的第一面、第二面以及连接第一面和第二面的侧围面，第一面与第一绝缘层连接，第二面的面积小于第一面的面积。减小了背板与振膜的接触面积，使得即使振膜与凸起部接触也能够更加容易分离，提高了MEMS芯片的可靠性。