一种包括可调非谐振贴片的封装天线单元

本发明涉及一种包括可调非谐振贴片的封装天线单元，属于封装天线技术领域，包括由上至下依次设置的堆叠式天线、核心层和供电网络，堆叠式天线包括多层谐振贴片层、设置于相邻谐振贴片层间非谐振贴片、设置于最下层谐振贴片之下的接地层、波导层；供电网络包括接地层、供电层、波导层，供电网络底部通过引脚点连接射频芯片，供电网络各接地层、供电层、波导层通过贯通层间的通孔分别连接对应引脚点；堆叠式天线波导层和对应的供电网络波导层通过贯通层间的通孔连接；堆叠式天线和供电网络相对核心层对称的金属层覆铜率差值均不超过预设阈值，解决了现有技术中封装天线结构无法兼顾谐振贴片之间覆铜率低金属层刚性和天线性能的问题。