一种Micro-LED芯片流磁自组装方法及装置

本发明公开了一种Micro‑LED芯片流磁自组装方法及装置，属于半导体技术领域，步骤为：制造RGB三种不同形状尺寸的LED芯片；在芯片引脚层施加2‑5μm的铁氧体磁粉层，并对芯片进行充磁；在转移玻璃基板上开设凹槽，每个像素点对应RGB三种LED芯片的三个凹槽；移动磁针使其针尖正对基板凹槽的正下方，并调整磁针与基板的高度；将芯片下落到流场池中，使芯片在溶剂中完全浸润；通过磁针抓取对应芯片进入相应凹槽，并开启流场对芯片姿态进行微调；调整磁针位置与流场流速，保留凹槽内的芯片并冲走多余芯片；取出基板并烘干固定，完成转移。本发明采用上述方法，能够一次性准确转移大量的Micro‑LED芯片，实现了自组装，提高了转移效率，结构简单，降低了转移成本。