晶圆盒内晶圆放置状态检测方法以及晶圆状态检测系统

本发明公开了一种晶圆盒内晶圆放置状态检测方法以及晶圆状态检测系统，涉及芯片制造技术领域，其中，晶圆盒包括盒体，盒体处在第一方向上的一端呈开口设置，盒体沿着第二方向间隔设置有多个插槽，多个插槽具有朝向盒体的开口端的插口，以对应供多个晶圆插置安装，晶圆盒上设置有晶圆状态检测系统，晶圆状态检测系统包括至少一信号收发器、以及与信号收发器电讯连接的控制器，晶圆盒内晶圆放置状态检测方法包括：在晶圆插置于插槽后且信号收发器位于设定的检测位置时，控制信号收发器发出检测信号；获取信号收发器接收到的返回信号，根据返回信号确定晶圆的放置状态是否正确。本发明旨在实现对晶圆盒内晶圆状态进行自动检测。