一种融合型凸镜SMD产品的封装方式

本发明公开了一种融合型凸镜SMD产品的封装方式，包括以下步骤：将LED芯片焊接固定在焊盘底座上，将五金折弯件焊接在焊盘底座下方，五金折弯件上开设有多个锁模孔，通过注塑工艺用内胶包覆焊盘底座，将外胶注塑在内胶下方，得到LED支架，在每个焊盘底座腔内通过点胶工艺灌封环氧树脂胶水，将环氧树脂分别模压在环氧树脂胶水上和LED支架周围，在环氧树脂胶水上形成凸镜，完成融合型LED封装结构的封装；本发明通过在焊盘底座上包覆白胶和黑胶，提高对比度，通过在焊盘底座腔体内灌封添加有色胶的环氧树脂胶水，提升LED灯的亮度，通过在五金折弯件上开设锁模孔，提升黑胶与五金折弯件的连接强度，提升LED灯的使用寿命。