摘要
本申请公开了一种二合一结构LED支架,用于封装LED芯片,包括支架本体,所述支架本体包括相邻的第一支架和第二支架,所述第一支架和第二支架间设有第一连接部,所述第一连接部通过注塑工艺成型,使得所述第一支架和第二支架连接形成零间隙二合一结构。实现更紧凑的排布,降低了单位产品的材料成本。本申请还公开了一种二合一结构LED支架料带,包括依次排列的第一支架至第n+2支架,第一支架与第二支架之间、第三支架与第四支架之间、第n支架与第n+1支架之间设有镂空部,第二支架与第三支架之间、第四支架与第五支架之间、第n+1支架与第n+2支架之间设有第二连接部,其中n为奇数。通过每隔两个支架设置有连接带,提升了料带的使用效率。
技术关键词
二合一结构
LED支架料带
封装LED芯片
贴装LED芯片
注塑工艺
V型
金属带
五金
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