一种电磁屏蔽结构及其封装方法

本发明涉及半导体技术领域，公开了一种电磁屏蔽结构及其封装方法，包括：设置在基板上的金属隔离层，基板上至少设有两个芯片主体，芯片主体的至少一侧设有金属隔离层；金属隔离层上设有支撑体，金属隔离层通过支撑体抵抗封装过程中封装材料的流动冲击。在进行封装之前，通过支撑体将金属隔离层进行预先固定，在封装时利用支撑体抵抗封装材料的流动冲击，使金属隔离层的厚度减小，减小占用空间；支撑体的基体材料与封装材料相同，并在此基础上添加绝缘且增加强度的材料，在进行封装时，对金属隔离层形成较好的支撑作用，抵抗冲击力，防止金属隔离层发生变形，还能与封装材料更好的融合，保证封装质量和屏蔽效果。