硅基可重构光子处理芯片

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硅基可重构光子处理芯片
申请号:CN202510162869
申请日期:2025-02-14
公开号:CN119805668A
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本公开提供一种硅基可重构光子处理芯片,涉及光通信技术领域。硅基可重构光子处理芯片包括:波分复用器,用于将输入的多个不同波长的光载射频信号合束后输出第一光束;微环谐振器组,包括多个级联的微环谐振器,微环谐振器组与波分复用器连接,通过调控微环谐振器组中的至少一个微环谐振器各自对应的谐振波长,使至少一个微环谐振器中每个微环谐振器基于各自的谐振波长选择接收对应波长的光载射频信号,并输出选择接收的光载射频信号;探测器阵列,探测器阵列中的一个探测器对应连接微环谐振器组中的一个微环谐振器,探测器用于接收对应的微环谐振器输出的光载射频信号。
技术关键词
微环谐振器 波分复用器 探测器 射频 重构 波长 芯片 信号 阵列 级联 光通信技术 光束 二氧化硅 加热电极 输入端 输出端 载波 衬底
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