一种CHIP LED封装结构及封装方法

本发明公开了一种CHIP LED封装结构及封装方法，所述封装结构包括基板、LED发光单元和封装胶层；所述基板的正面设有正面线路，所述基板的背面设有背面线路，所述基板上设有贯穿所述基板正面和背面的通孔，所述正面线路和所述背面线路通过所述通孔电性连接；所述正面线路包括多个固晶区域和焊线区域，多个所述固晶区域间隔设置，且相邻所述固晶区域之间设有第一油墨层；所述LED发光单元包括多个LED芯片，所述LED芯片固定在所述固晶区域上，且与所述焊线区域形成电性连接；所述封装胶层至少覆盖所述LED芯片。实施本发明，能够提高灯珠的发光亮度、发光角度及可靠性。