半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备

本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备，半导体装置具有横向和纵向，其包括：塑封体；基板，基板至少部分地设置于塑封体内，基板包括横向上间隔设置的第一逆变功率焊盘、第二逆变功率焊盘和整流桥焊盘；第二连杆，第二连杆的一端与塑封体纵向邻近第二逆变驱动引脚框架的一侧边缘相连，第二连杆的另一端与第二逆变功率焊盘相连；整流桥驱动引脚框架至少部分地在纵向上朝向整流桥焊盘延伸且与整流桥焊盘相连；第一连杆，第一连杆一端与塑封体横向邻近第一逆变功率焊盘的一侧边缘相连，第一连杆的另一端与第一逆变功率焊盘相连。由此，可以增强基板与塑封体的连接稳固性，可以避免基板损坏或与基板相连的驱动侧引脚框架变形。