一种返修单元的制作方法、返修单元及MLED显示灯板的返修方法

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一种返修单元的制作方法、返修单元及MLED显示灯板的返修方法
申请号:CN202510172901
申请日期:2025-02-17
公开号:CN120018646A
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明一种返修单元的制作方法、返修单元及MLED显示灯板的返修方法,属于MLED显示领域;解决了MLED显示灯板维修困难、维修成本高、维修方法适用范围小的问题;为解决该技术问题采用的技术方案是:一种返修单元的制作方法,包括以下步骤:提供可分解的第一载体,使用FOB工艺将第一LED芯片巨量转移至第一载体上,并将第一LED芯片的发光面粘附于第一载体上;在巨量转移后的第一LED芯片的电极面覆盖第二保护膜,第二保护膜、第一LED芯片以及第一载体构成层状结构;一种返修单元,返修单元由上述的返修单元的制作方法制成;一种MLED显示灯板的返修方法,该返修方法为基于上述返修单元的MLED显示灯板的返修方法;本发明应用于MLED显示灯板返修。
技术关键词
返修方法 发光LED芯片 薄膜保护层 聚对苯二甲酸乙二醇酯材料 保护膜 聚酰亚胺材料 载体 热固性树脂材料 PCB板 聚碳酸酯材料 紫外激光器 发光面 维修方法 像素点 灯板 电气 绝缘 电极 焊盘
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