利用混合键合技术制备晶圆级系统级封装的结构

一种利用混合键合技术制备晶圆级系统级封装的结构，包括晶圆级CIS芯片和第二类晶圆级芯片，利用Hybrid Bonding技术将晶圆级CIS芯片和第二类晶圆级芯片集成在一起。(1)利用Hybrid Bonding键合技术进行键合，该技术能够实现更高密度触点连接(在1×1cm的芯片内，能够制作出超过一百万的触点)和更小接点间距连接(间距可以微缩到1微米以下)。(2)将CIS芯片与其他种类芯片集成，实现高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本的系统集成电子产品的制备。(3)整个封装流程为晶圆级封装，封装效率高、成本低、产能大。