一种封装结构、制作方法及集成电路结构

本申请实施例提供了一种封装结构、制作方法及集成电路结构，其中，所述封装结构，包括：转接板，转接板上集成有若干个异构芯片，且异构芯片之间存在间隙；至少一个目标半导体结构，目标半导体结构位于异构芯片之间的间隙，且目标半导体结构包括衬底；位于衬底的沟槽；保形覆盖在衬底、以及沟槽的侧壁和底部的层堆叠结构，层堆叠结构包括n+1个金属层和n个介电层，金属层与介电层交替堆叠，且介电层位于相邻的金属层之间；其中，n为正整数；其中，目标半导体结构为多个，且多个目标半导体结构阵列排布，且阵列排布后的目标半导体结构的尺寸与所述异构芯片之间的间隙的尺寸基于预设规则匹配设置。本申请实施例能够有效改善封装结构的翘曲现象。