一种LED芯片贴装用透明耐黄变环氧胶组合物、制备方法及应用

本发明提供一种LED芯片贴装用透明耐黄变环氧胶组合物、制备方法及应用，所述环氧胶组合物包括环氧树脂、酸酐固化剂、多羟基化合物、表面活性剂以及填料。本发明的制备方式简单，原材料简单易得，具有常温粘接强度高、高透明度、耐黄变性能好的特点，适用于LED芯片贴装固晶胶领域，具体地，与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：1)、引入多羟基化合物作为促进剂促进环氧树脂和酸酐之间的固化反应，提高固化物的耐黄变性能，通过简单的方式兼顾环氧胶的耐黄变和粘接强度。2)、加入非离子表面活性剂，降低多羟基化合物的常温活性，提高环氧胶的常温储存性能。3)、制备的环氧胶常温粘接强度高，耐黄变性能好、高透明度。