一种用于芯片生产的集成封装设备

本发明涉及芯片封装领域，且公开了一种用于芯片生产的集成封装设备，包括注塑机和输送装置，注塑机包括出料端，输送装置用于将待封装的芯片送入到注塑机的出料端下方；芯片包括基座和FC芯片，基座和FC芯片之间具有间隙；出料端的下方具有模具，其顶部滑动套设在出料端的下端，在直线驱动件的带动下上下运动。本发明通过输送装置将需要加工的芯片运送至出料端的下方，然后通过直线驱动件带动模具下降，使模具将FC芯片包裹，然后注塑机将注塑材料注入到模具，使注塑材料填充进模具内，从而让FC芯片外形成完整的填充材料，达到散热、缓震和保护的目的，相对于现有技术将点胶和安装覆盖件两个工艺更加高效，提升了加工效率。