摘要
本申请涉及电源检测技术领域,提供了一种PCB电源完整性分析方法、装置、电子设备以及存储介质。通过对设计数据集进行频域目标阻抗计算获得阻抗谱需求曲线,以结合设计数据集中的去耦电容库进行多阶谐振点匹配获得去耦网络配置表,并结合设计数据集中的叠层结构进行分析获得电流密度分布图,从而结合设计数据集中的孔数据进行热与电耦合分析获得局部温升热点列表,进而结合设计数据集中封装模型进行地弹噪声传递函数的计算以获得噪声耦合系数矩阵,最终将噪声耦合系数矩阵以及阻抗谱需求曲线进行频域阻抗叠加验证生成电源完整性合规报告。本申请综合多阶谐振点匹配、涡流场仿真、电流密度分布以及热与电耦合分析,从而全面准确地分析电源地完整性。
技术关键词
完整性分析方法
地弹噪声
数据
温升
叠层结构
曲线
电容
矩阵
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