一种SIC芯片定点切割的工具

本发明涉及芯片加工工具技术领域，尤其是一种SIC芯片定点切割的工具，包括：底座以及安装于所述底座上的切割装置；其中位于所述底座的上方还设置有在载台座，所述载台座的上方滑动连接有样品座，所述载台座上设置有用于驱使所述样品座移动的驱动组件；在所述样品座的内侧转动连接有样品台，所述样品座的侧边设置有控制所述样品台周向转动的调节组件，本发明中的工具可适用于解离面垂直的边是平的方形和不规则的SiC残片的定点切割，可解决传统SiC晶圆切割中，um左右结构的定点切割成功率低的问题，整体结构简单成本低，只需将晶圆样品放置在容纳槽中，通过调整刀具的高度以及控制样品台的行进即可，便于对晶圆的切割操作控制。