一种LED封装检测方法及系统

本申请涉及一种LED封装检测方法及系统，首先获取待检测的LED光源的光源图像，接着对其进行特征提取与分析，从而得到图像特征信息；同时，对待检测的LED进行电学测试，获取电学特征信息；并且对待检测的LED封装开展热冲击试验和振动冲击试验，分别得到对应的热学特征信息和机械特征信息；最后，将图像特征信息、光学特征信息、热学特征信息和机械特征信息输入到结合多种机器学习分类器训练好的封装检测模型中，得到LED封装的质量检测报告，该报告依据预设阈值对封装检测质量等级进行判定。通过全面评估LED封装在光学、电学、热学和机械性能等多方面的质量，提高检测的准确性和可靠性。