一种LED封装体及发光装置

本申请提供一种LED封装体及发光装置，其中，LED封装体包括碗杯基板、LED芯片、第一线弧和封装胶层。碗杯基板包括基底、围挡和条形凸台，围挡围绕在基底边缘，与基底共同形成出碗杯结构；基底的上表面设置多个间隔的固晶区，条形凸台设于基底的上表面，位于相邻固晶区之间，并凸出基底上表面。LED芯片设置在固晶区表面。第一线弧横跨在条形凸台上方且连接相邻LED芯片的相邻芯片电极，封装胶层填设于碗杯基板的碗杯结构中。本申请的LED封装体的技术方案中，其至少能够降低连接相邻芯片电极的线弧的变形及断裂风险，提高其使用寿命和可靠性。