芯片封装结构

本申请公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括：第一芯片，所述第一芯片包括衬底和电容结构，所述衬底的表面上设置至少一个凹槽；所述电容结构包括：多个层叠设置的电容；所述电容包括相对设置的第一电极层和第二电极层、以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的电容介质层；所述第一电极层、所述第二电极层和所述电容介质层均沿着所述衬底的表面及凹槽内部延伸；第二芯片，所述第二芯片内部设置有电源，用以为所述第二芯片供电；所述第二芯片与所述第一芯片电连接。本申请的技术方案通过将第二芯片中的电容结构设置在靠近第一芯片内部电源的一侧，以减小电容结构与第一芯片内部电源之间的距离，从而降低耦合电容。