激光器芯片的制备方法及激光器芯片

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激光器芯片的制备方法及激光器芯片
申请号:CN202510169536
申请日期:2025-02-17
公开号:CN120222133A
公开日期:2025-06-27
类型:发明专利
摘要
本申请涉及光通信技术领域,公开一种激光器芯片的制备方法及激光器芯片。其中,激光器芯片的制备方法包括提供衬底。在所述衬底上生长保护层。在所述保护层形成字符图形化区域。形成第一金属层,所述第一金属层至少覆盖所述字符图形化区域。去除所述保护层和部分所述第一金属层,形成字符。本申请的制备方法能够提高字符的清晰度,使字符更容易被识别。
技术关键词
激光器芯片 光刻胶层 字符 衬底 光通信技术 磷化铟 砷化镓 电极 二氧化硅 氮化硅
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