一种用于储能变流器仿真计算IGBT模块结温的测试方法

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一种用于储能变流器仿真计算IGBT模块结温的测试方法
申请号:CN202510171121
申请日期:2025-02-17
公开号:CN120254544A
公开日期:2025-07-04
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于储能变流器仿真计算IGBT模块结温的测试方法,通过获取IGBT模块的铜基板温度,然后依据IGBT模块的瞬态热阻参数与运行工况,建立的仿真计算模型,最后通过模型计算获取IGBT模块内部芯片的平均结温、最大结温及结温波动,本发明所涉及的测试方法相比现有传统测试方法能够安全、稳定、可靠地获取测试数据,仿真计算方法不仅能获取IGBT模块内部芯片的平均结温,还可获取最大结温及结温波动,可客观评价IGBT模块的散热设计,全面地评估IGBT模块的运行工作状态。
技术关键词
IGBT模块 预埋热电偶 储能变流器 测试方法 铜基板 瞬态热阻 热阻网络模型 功率单元 仿真计算方法 IGBT芯片 结温曲线 开槽位置 功率因数 损耗 稳态 胶带
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