一种混光RGB堆叠结构及其封装方法

本发明公开了一种混光RGB堆叠结构及其封装方法，包括以下步骤：在包封有金属块的基板上贴装芯片，包封芯片，并研磨包封面暴露出芯片正面；在暴露芯片正面的包封面上钻孔，直至暴露金属块顶面，并在孔内和包封面上延伸电镀金属，芯片正面部分电极电性由电镀金属传递至金属块后引出至底面，再将电镀金属包封；在包封面钻孔直至暴露芯片正面的其他电极，电镀线路将芯片正面的其他电极电性引出至顶面，包封线路；在包封顶面蚀刻出凹槽以暴露线路顶面，将发光单元组贴装到凹槽中并与线路连接，实现芯片与发光单元组的电性连接；本发明整个尺寸减小，包封体形成的凹槽内壁对发光单元组的三原色灯珠光有反射聚拢作用，混光效果好。