一种高集成度的硅光模块

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一种高集成度的硅光模块
申请号:CN202510173969
申请日期:2025-02-18
公开号:CN119644525B
公开日期:2025-05-27
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种高集成度的硅光模块,包括:承载框,所述承载框包括上表面及下表面,所述上表面向下表面的方向凹设形成上台阶,所述下表面向上表面的方向凹设形成下台阶,所述上台阶与下台阶间隔形成容置空间;光发射结构,包括设置于所述下台阶上的PCB板以及设置于所述PCB板上的激光器组件,所述激光器组件位于所述容置空间;硅光组件,设置于所述上台阶,所述硅光组件包括硅基底,所述硅基底表面形成有光波导以及位于光波导端部的微透镜;以及光纤组件,包括夹持主体以及并排设置的多个光纤,每个光纤包括与微透镜相对设置的耦合面,所述光发射组件发出的激光束经过微透镜、光波导的引导耦合至所述光纤中。
技术关键词
激光器组件 激光器芯片 硅光组件 光波导 反射件 夹持主体 光纤组件 微透镜 PCB板 激光束 合波器 硅基底表面 模块 台阶 双面电路板 光发射组件 多层电路板
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