摘要
本发明涉及一种半球形凹面微孔阵列微流控芯片及其制备方法,通过点胶、胶水固化成型制作半球形凸面微柱阵列模具,随后倒模形成半球形凹面微孔阵列微流控芯片。本发明成本低,效果好,可满足各种尺寸、各种间距微孔的制备需求。
技术关键词
微流控芯片
半球形
胶水固化
阵列
凹面
固化成型方法
精密点胶机
倒模方法
凸面
聚二甲基硅氧烷
模具
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