一种半球凹面微孔阵列微流控芯片及其制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种半球凹面微孔阵列微流控芯片及其制备方法
申请号:CN202510177522
申请日期:2025-02-18
公开号:CN120115203A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种半球形凹面微孔阵列微流控芯片及其制备方法,通过点胶、胶水固化成型制作半球形凸面微柱阵列模具,随后倒模形成半球形凹面微孔阵列微流控芯片。本发明成本低,效果好,可满足各种尺寸、各种间距微孔的制备需求。
技术关键词
微流控芯片 半球形 胶水固化 阵列 凹面 固化成型方法 精密点胶机 倒模方法 凸面 聚二甲基硅氧烷 模具 紫外灯 控制点 环氧树脂 光刻 弧面 液体
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种用于语音处理的数据监控系统及方法
语音 数据监控系统 音频 发声 数据监控方法
2
基于超表面光路由的图像传感器及电子设备
图像传感器 光电转换元件 光电转换层 滤色片阵列 隔离墙
3
具有三维散热结构的人工智能视觉识别模块的制作方法
人工智能视觉识别 散热结构 绝缘导热片 存储模块 主控模块
4
基于触觉反馈与模糊逻辑的多模态高精度地形交互系统
共振执行器 交互系统 阵列传感器 坐标 地形特征
5
一种高功率芯片封装结构及封装方法
芯片封装结构 芯片封装方法 高功率 氧化物陶瓷材料 复合散热结构
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号