一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法

本发明公开了一种基于视觉识别的芯片缺陷检测系统及方法，涉及芯片缺陷检测技术领域，本发明包括：S10：对外延片表面进行分区处理，晶界边缘图像中的每个边缘闭合线的内部区域对应一个分区；S20：对各分区的缺陷指数进行预测；S30：对各分区的电阻率均匀度进行预测；S40：对存在缺陷的外延片进行筛选处理。本发明通过对外延片表面进行分区处理，保证通过红外傅里叶变换光谱仪得到的红外光图谱能够更好的反应各分区的缺陷情况，结合各分区的电阻率均匀度，通过外延片的多个物理特征对外延片的生产质量进行评估，进一步提高了系统对外延片的缺陷检测精度。