一种功率器件的上片封装装置及工艺

本发明属于半导体封装贴片技术领域，尤其是一种功率器件的上片封装装置及工艺，其包括水平设置的加工台以及固定设于加工台上的控制台，还包括：推动机构，包括沿所述加工台顶部水平面上对称设置的两个导轨，两个所述导轨的顶部均设有L型座，所述加工台的底部对称固定安装有两个支撑架，两个支撑架均为H状设置；升降机构，设于L型座上，用于加工时的升降驱动；凹架，固定安装于所述加工台的前侧，所述凹架的顶部上方设有旋转支架，旋转支架的顶部一端固定安装有收集箱。本发明结构简单，在对产品上片封装前，保证了晶圆片的洁净性，避免了由于灰尘而影响产品质量的情况，方便人们使用。