基于模式匹配二叉树的2.5D封装Die-to-Die同时逃逸布线方法

本发明公开了一种基于模式匹配二叉树的2.5D封装Die‑to‑Die同时逃逸布线方法，该方法包括：将多个Die之间的互连线网拆分成多组两个Die互连的同时逃逸布线模型，并根据电源和接地网对信号线网的分隔特性，将每组模型中的信号线网划分成多个线网集合；对每个线网集合，基于模式匹配二叉树进行扇出线序规划和层分配，具体包括：设定布线模式、构建模式匹配二叉树以及模式匹配二叉树回溯；最后，基于扇出线序规划和层分配结果完成布线。本发明提出一种2.5D IC封装下Die‑to‑Die同时逃逸布线的线序规划与层分配协同规划技术，旨在解决传统Die‑to‑Die布线过程中常见的线序和层分配问题，该技术通过优化的线序规划与层分配策略，实现了布线过程的自动化，而且显著提高了布线质量和效率。