设计版图轮廓计算方法、设备及介质

本申请公开了一种设计版图轮廓计算方法、设备及介质，涉及半导体集成电路技术领域。该设计版图轮廓计算方法包括：获得目标设计版图，目标设计版图中包含芯片设计图形通过边打断得到的多个段边，每个段边上有一个特征点，从目标设计版图中确定至少一个目标段边组，待求解曲线段为连接对应目标段边组中多个特征点的轮廓曲线，利用目标段边组中多个段边的特征点的相对位置和曲线计算算法，确定目标段边组对应的待求解曲线段在特征点处的切线角度的调整范围，切线角度为切线与参考方向之间的夹角，以待求解曲线段在特征点处的切线角度符合调整范围为约束确定目标切线角度，基于目标切线角度和曲线计算算法，计算每个待求解曲线段的曲线参数。